�H�������J(r��n)������Ӽ��g(sh��)��(y��ng)��
1�������·�O(sh��)Ӌ(j��)���g(sh��)
����Ʒ��ICCAD���߰汾��(y��u)���ͼ��g(sh��)�����������O(sh��)Ӌ(j��)�h(hu��n)����������ԭ��D������D�����Ԅ�(d��ng)��D��������D�(y��n)�C�Լ�����(sh��)��ȡ�c����(bi��o)�ȹ���������ģ�͡�����(sh��)��ȡ�Լ����湤�ߵȌ��ü��g(sh��)��
2�������·�a(ch��n)Ʒ�O(sh��)Ӌ(j��)���g(sh��)
��ҕ�l�·���Դ�·��������V�ļ����·�a(ch��n)Ʒ�O(sh��)Ӌ(j��)�_(k��i)�l(f��)�����ü����·оƬ�_(k��i)�l(f��)����������֪�R(sh��)�a(ch��n)��(qu��n)�ĸ߶�ͨ��оƬCPU��DSP�ȵ��_(k��i)�l(f��)�c�a(ch��n)�I(y��)�������χ�(gu��)�Ҙ�(bi��o)��(zh��n)����������֪�R(sh��)�a(ch��n)��(qu��n)�����c(di��n)���C(j��)���ļ����·�a(ch��n)Ʒ��3G�Ƅ�(d��ng)�K���·����(sh��)���ҕ�·���o(w��)������W(w��ng)�·����
3�������·���b���g(sh��)
С������������ƽ���b��SOP������߅���������ϱ�ƽ���b��PQFP�����������ܷ�оƬ�d�w��PLCC���ȸ��ܶ��ܷ�Ĵ����a(ch��n)���g(sh��)�о�����Ʒ���_(d��)��99%���������͵ķ��b��ʽ���������ñ����d�����b������ᘖ���У�PGA���������У�PBGA������оƬ�M�b��MCM����оƬ���b����FlipChip����WLP��Wafer Level Package����CSMP��Chip Size Module Package����3D��3 Dimension���ȷ��b��ˇ���g(sh��)��
4�������·�y(c��)ԇ���g(sh��)
�����·Ʒ�N�Ĝy(c��)ԇܛ���������AƬ��Wafer���y(c��)ԇ����Ʒ�y(c��)ԇ��оƬ�O(sh��)Ӌ(j��)�����(y��n)�C�y(c��)ԇܛ����������·�y(c��)ԇϵ�y(t��ng)ʹ��Ч�ʵ�ܛ/Ӳ�����ߡ��O(sh��)Ӌ(j��)�y(c��)ԇ�Ԅ�(d��ng)�B�ӹ��ߵ���
5�������·оƬ���켼�g(sh��)
CMOS��ˇ���g(sh��)��CMOS�ӹ����g(sh��)��BiCMOS���g(sh��)���Լ����N�cCMOS���ݹ�ˇ��SoC�a(ch��n)Ʒ�Ĺ��I(y��)�����g(sh��)���p�O��ˇ���g(sh��)��CMOS�ӹ����g(sh��)�cBiCMOS�ӹ����g(sh��)������϶�댧(d��o)�w�������·��ˇ���g(sh��)�������Ӽ���������ˇ���g(sh��)��
6�����ɹ�����������g(sh��)
�댧(d��o)�w���ʸ��ټ����������ʱ��ּ�����������PIN-FETģ�K�����̽�y(c��)����10Gbit/s-40Gbit/s��l(f��)�估����ģ�K�����ڸ߂�ݔ���ʶ�ģ���w���g(sh��)�Ĺ�l(f��)���c�����������Ǿ��Թ��������ƽ�沨��(d��o)������PLC��������CWDM��(f��)��/���(f��)�á�OADM�ֲ��(f��)�������_(k��i)�P(gu��n)�����{(di��o)��˥�p���ȣ�